[비즈한국] 人工智能（AI）服务器的投资竞争正从数据中心和半导体领域蔓延至电子元器件行业。随着市场预期比起AI半导体设计企业，实际制造相关零部件的企业可能获得更大红利，市场氛围也发生了变化。三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek便是典型代表。在经历了较长一段时间的智能手机和PC需求低迷，且不得不承受盈利压力后，素材、零件、设备（小部装）行业分析认为，结构性需求扩大与长期供货协议（LTA）正为该行业开启新的局面。
AI服务器引发零件短缺，MLCC与基板供应链重组
最具代表性的受益产品是FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）。FC-BGA是一种连接半导体芯片与基板的高性能封装基板，广泛用于GPU和AI加速器等高集成半导体中。随着AI半导体算力的提升，需要更快处理更多信号，因此基板的技术难度也急剧上升。这也正是业界认为半导体微细制程竞争已演变为封装竞争的原因。
目前，在韩国国内技术领先的企业是三星电机。三星电机被认为是少数能同时供应服务器用FC-BGA和AI服务器用MLCC（多层陶瓷电容器）的厂商。如果说FC-BGA的作用是连接半导体与系统，那么MLCC则负责存储并提供电流，以确保电路的稳定运行。
由于AI服务器使用的电力远超一般IT设备，其MLCC的搭载量也大幅增加。业界认为，目前MLCC和FC-BGA均处于供不应求的状态。部分观点推测，MLCC需求量较产能高出30%以上，而FC-BGA则高出50%以上。目前MLCC生产线的开工率已超过90%，预计FC-BGA也将从今年第三季度起达到100%。
三星电机近期受到关注，不仅是因为现有业务的增长，还因为其新产品的商业化潜力。上个月，三星电机与一家全球大型企业签订了约1.5万亿韩元的硅电容器供应合同。合同期为明年1月至2028年12月，共两年。硅电容器是利用半导体工艺生产的新一代电子元器件，即便在高频环境下也能保持稳定性，因此对于AI服务器的扩展至关重要。
多利证券（Daol Investment & Securities）研究员Kim Yeon-mi在近期的相关报告中评价道：“此次订单作为在硅电容器业务中获得的首个大规模供应成果，具有重大意义。这证实了其已进入AI服务器供应链，未来有望获得更多订单。”
在MLCC业务中，长期供货协议扩大的趋势也十分明显。三星电机在第一季度业绩说明会上表示：“预计下半年AI及服务器相关需求依然强劲，长期供货协议扩大与平均售价（ASP）上涨带来的溢价效应将持续。”未来资产证券（Mirae Asset Securities）研究员Yang Seung-soo认为：“以通用产品为中心，价格上涨的趋势正在扩散，整个供应链对MLCC价格进一步上涨的共识也在提高。”
三星电机不仅供应单一零部件，还具备将硅电容器、MLCC和FC-BGA结合为单一封装技术的实力。KB证券研究员Kim Yeon-soo指出：“三星电机是全球唯一在AI核心零部件——MLCC和封装基板两个领域均处于领先地位的企业。预计未来随着两个市场的快速增长以及产品组合的优化，业绩将实现显著增长。”
在FC-BGA业务方面，三星电机也较早进行了投资。自2022年11月在韩国国内率先实现服务器用FC-BGA量产后，据悉已拿下NVIDIA、Google、AMD等核心客户。目前正向越南工厂执行12亿美元（约1.81万亿韩元）规模的追加投资。此外，相较于现有FC-BGA，能减少翘曲现象和信号损耗的次世代玻璃基板业务也在具体化。据悉，该公司已在世宗工厂建立了中试生产线并已投入原型机生产。
LG Innotek开启“去苹果化”，转换增长轴心
如果说三星电机正处于将AI需求转化为业绩的阶段，那么LG Innotek则正处于将AI作为新增长轴心的转型过程中。
长期以来，LG Innotek主要依靠苹果iPhone的摄像头模组业务实现增长。但随着智能手机市场增长放缓，公司正将半导体基板、车载电子、机器人零部件作为未来业务进行培育。特别是将FC-BGA选定为下一代核心业务，集中扩大产能并拓展客户群。即便作为2024年才进军FC-BGA业务的后起之秀，目前生产线开工率已超过90%，需求增长迅速。
LG Innotek社长Moon Hyuk-soo曾表示：“基板业务目前处于满负荷运转状态”，提及了扩产的必要性。证券界预测，LG Innotek的基板业务营收将从去年的1.7万亿韩元增加到2027年的2.7万亿韩元。分析认为，今年全年营业利润有望达到1.0983万亿韩元，自2022年以来首次重返“万亿俱乐部”。
在确保技术竞争力方面也十分积极。在上月26日至29日于美国佛罗里达举行的半导体封装国际会议“ECTC 2026”上，公司公开了FC-BGA和RF-SiP（无线射频系统级封装）等次世代基板技术。针对智能手机用半导体基板，业界首次应用了“铜柱（Cu-Post）”技术。该技术利用连接半导体与基板的微细铜柱结构，在减薄基板约20%厚度的同时降低发热，据悉已应用于苹果iPhone。该技术也被视为在对高集成度、高性能有要求的AI半导体封装中具有应用潜力的技术。
科技巨头们也在采取先发制人的囤货行动。KB证券研究中心负责人Kim Dong-won表示：“多家大型科技公司正向LG Innotek的基板业务提出包含类似存储半导体合约结构的预付款支付、违约金条款在内的强制性长期供货协议，并提供设备投资支持。”
研究员Yang Seung-soo预测：“基板业务基于与主要客户的LTA协议扩大以及进入AI服务器用FC-BGA供应链带来的组合优化，判断其已超越简单的行业复苏，进入了结构性增长阶段。”
市场预测，随着AI基础设施竞争的持续，两家公司都将从中受益。这是因为随着AI半导体性能竞争的加剧，高性能基板和电容器的重要性将不可避免地提高。两家公司也都将人形机器人零部件业务视为未来增长点。三星电机计划从今年下半年开始量产人形机器人视觉零部件，并在中长期内将业务扩展至机器人关节（执行器）领域。据悉，LG Innotek已从今年开始向Figure AI、波士顿动力（Boston Dynamics）、特斯拉等主要人形机器人企业提供视觉传感模组。
三星电机相关人士表示：“凭借在既有MLCC和封装基板业务中积累的超微细制程能力，成功进入了AI半导体核心供应链。将以此次大规模合同为契机，不仅在AI服务器领域，还将向自动驾驶系统、移动设备等高性能计算领域实现供应源的多样化。”
LG Innotek相关人士强调：“为应对AI/半导体市场繁荣带来的激增需求，公司正推进扩大产能。未来将把封装解决方案业务的营收规模提升至3万亿韩元以上。”